ID CVE-2019-14093
Summary Array out of bound access can occur in display module due to lack of bound check on input parcel received in Snapdragon Auto, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables in APQ8009, APQ8017, APQ8053, APQ8096AU, APQ8098, MDM9206, MDM9207C, MDM9607, MDM9650, MSM8909W, MSM8917, MSM8920, MSM8937, MSM8940, MSM8953, MSM8996, MSM8996AU, QCM2150, QCS405, QCS605, QM215, SDA660, SDA845, SDM429, SDM429W, SDM439, SDM450, SDM632, SDM636, SDM660, SDX20
References
Vulnerable Configurations
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CVSS
Base: 4.6 (as of 31-07-2020 - 13:50)
Impact:
Exploitability:
CWE CWE-129
CAPEC
  • Overflow Buffers
    Buffer Overflow attacks target improper or missing bounds checking on buffer operations, typically triggered by input injected by an adversary. As a consequence, an adversary is able to write past the boundaries of allocated buffer regions in memory, causing a program crash or potentially redirection of execution as per the adversaries' choice.
Access
VectorComplexityAuthentication
LOCAL LOW NONE
Impact
ConfidentialityIntegrityAvailability
PARTIAL PARTIAL PARTIAL
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refmap via4
confirm https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/july-2020-bulletin
Last major update 31-07-2020 - 13:50
Published 30-07-2020 - 12:15
Last modified 31-07-2020 - 13:50
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