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  2. CVE-2017-18157
ID CVE-2017-18157
Summary A Use After Free Condition can occur in Thermal Engine in Snapdragon Automobile, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wear in MDM9206, MDM9607, MDM9650, MSM8909W, MSM8996AU, SD 210/SD 212/SD 205, SD 425, SD 450, SD 615/16/SD 415, SD 625, SD 650/52, SD 820, SD 820A, SD 835, SD 845, SDX20.
References
Vulnerable Configurations
  • cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9206_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
    cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9206_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
  • cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9206:-:*:*:*:*:*:*:*
    cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9206:-:*:*:*:*:*:*:*
  • cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9607_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
    cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9607_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
  • cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9607:-:*:*:*:*:*:*:*
    cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9607:-:*:*:*:*:*:*:*
  • cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9650_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
    cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9650_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
  • cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9650:-:*:*:*:*:*:*:*
    cpe:2.3:h:qualcomm:mdm9650:-:*:*:*:*:*:*:*
  • cpe:2.3:o:qualcomm:msm8909w_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
    cpe:2.3:o:qualcomm:msm8909w_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
  • cpe:2.3:h:qualcomm:msm8909w:-:*:*:*:*:*:*:*
    cpe:2.3:h:qualcomm:msm8909w:-:*:*:*:*:*:*:*
  • cpe:2.3:o:qualcomm:msm8996au_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
    cpe:2.3:o:qualcomm:msm8996au_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
  • cpe:2.3:h:qualcomm:msm8996au:-:*:*:*:*:*:*:*
    cpe:2.3:h:qualcomm:msm8996au:-:*:*:*:*:*:*:*
  • cpe:2.3:o:qualcomm:sd_210_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
    cpe:2.3:o:qualcomm:sd_210_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
  • cpe:2.3:h:qualcomm:sd_210:-:*:*:*:*:*:*:*
    cpe:2.3:h:qualcomm:sd_210:-:*:*:*:*:*:*:*
  • cpe:2.3:o:qualcomm:sd_212_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
    cpe:2.3:o:qualcomm:sd_212_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
  • cpe:2.3:h:qualcomm:sd_212:-:*:*:*:*:*:*:*
    cpe:2.3:h:qualcomm:sd_212:-:*:*:*:*:*:*:*
  • cpe:2.3:o:qualcomm:sd_205_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
    cpe:2.3:o:qualcomm:sd_205_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
  • cpe:2.3:h:qualcomm:sd_205:-:*:*:*:*:*:*:*
    cpe:2.3:h:qualcomm:sd_205:-:*:*:*:*:*:*:*
  • cpe:2.3:o:qualcomm:sd_425_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
    cpe:2.3:o:qualcomm:sd_425_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
  • cpe:2.3:h:qualcomm:sd_425:-:*:*:*:*:*:*:*
    cpe:2.3:h:qualcomm:sd_425:-:*:*:*:*:*:*:*
  • cpe:2.3:o:qualcomm:sd_450_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
    cpe:2.3:o:qualcomm:sd_450_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
  • cpe:2.3:h:qualcomm:sd_450:-:*:*:*:*:*:*:*
    cpe:2.3:h:qualcomm:sd_450:-:*:*:*:*:*:*:*
  • cpe:2.3:o:qualcomm:sd_615_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
    cpe:2.3:o:qualcomm:sd_615_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
  • cpe:2.3:h:qualcomm:sd_615:-:*:*:*:*:*:*:*
    cpe:2.3:h:qualcomm:sd_615:-:*:*:*:*:*:*:*
  • cpe:2.3:o:qualcomm:sd_616_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
    cpe:2.3:o:qualcomm:sd_616_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
  • cpe:2.3:h:qualcomm:sd_616:-:*:*:*:*:*:*:*
    cpe:2.3:h:qualcomm:sd_616:-:*:*:*:*:*:*:*
  • cpe:2.3:o:qualcomm:sd_415_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
    cpe:2.3:o:qualcomm:sd_415_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
  • cpe:2.3:h:qualcomm:sd_415:-:*:*:*:*:*:*:*
    cpe:2.3:h:qualcomm:sd_415:-:*:*:*:*:*:*:*
  • cpe:2.3:o:qualcomm:sd_625_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
    cpe:2.3:o:qualcomm:sd_625_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
  • cpe:2.3:h:qualcomm:sd_625:-:*:*:*:*:*:*:*
    cpe:2.3:h:qualcomm:sd_625:-:*:*:*:*:*:*:*
  • cpe:2.3:o:qualcomm:sd_650_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
    cpe:2.3:o:qualcomm:sd_650_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
  • cpe:2.3:h:qualcomm:sd_650:-:*:*:*:*:*:*:*
    cpe:2.3:h:qualcomm:sd_650:-:*:*:*:*:*:*:*
  • cpe:2.3:o:qualcomm:sd_652_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
    cpe:2.3:o:qualcomm:sd_652_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
  • cpe:2.3:h:qualcomm:sd_652:-:*:*:*:*:*:*:*
    cpe:2.3:h:qualcomm:sd_652:-:*:*:*:*:*:*:*
  • cpe:2.3:o:qualcomm:sd_820_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
    cpe:2.3:o:qualcomm:sd_820_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
  • cpe:2.3:h:qualcomm:sd_820:-:*:*:*:*:*:*:*
    cpe:2.3:h:qualcomm:sd_820:-:*:*:*:*:*:*:*
  • cpe:2.3:o:qualcomm:sd_820a_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
    cpe:2.3:o:qualcomm:sd_820a_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
  • cpe:2.3:h:qualcomm:sd_820a:-:*:*:*:*:*:*:*
    cpe:2.3:h:qualcomm:sd_820a:-:*:*:*:*:*:*:*
  • cpe:2.3:o:qualcomm:sd_835_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
    cpe:2.3:o:qualcomm:sd_835_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
  • cpe:2.3:h:qualcomm:sd_835:-:*:*:*:*:*:*:*
    cpe:2.3:h:qualcomm:sd_835:-:*:*:*:*:*:*:*
  • cpe:2.3:o:qualcomm:sd_845_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
    cpe:2.3:o:qualcomm:sd_845_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
  • cpe:2.3:h:qualcomm:sd_845:-:*:*:*:*:*:*:*
    cpe:2.3:h:qualcomm:sd_845:-:*:*:*:*:*:*:*
  • cpe:2.3:o:qualcomm:sdx20_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
    cpe:2.3:o:qualcomm:sdx20_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
  • cpe:2.3:h:qualcomm:sdx20:-:*:*:*:*:*:*:*
    cpe:2.3:h:qualcomm:sdx20:-:*:*:*:*:*:*:*
CVSS
Base: 7.2 (as of 07-05-2019 - 15:58)
Impact:
Exploitability:
CWE CWE-416
CAPEC
Access
VectorComplexityAuthentication
LOCAL LOW NONE
Impact
ConfidentialityIntegrityAvailability
COMPLETE COMPLETE COMPLETE
cvss-vector via4 AV:L/AC:L/Au:N/C:C/I:C/A:C
refmap via4
confirm https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins
Last major update 07-05-2019 - 15:58
Published 06-05-2019 - 23:29
Last modified 07-05-2019 - 15:58
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